本报讯（记者 陈代素）9月4日至6日，2023中国国际智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆国际博览中心举办，大会主题为“智汇八方，博采众长”，年度主旨聚焦“智能网联新能源汽车”和数字中国等。9月4日下午，区委书记蒲彬彬，区委副书记、区长陈道彬带队参加智博会，并到开州参展企业——重庆德凯实业股份有限公司展位观展。区领导陈伶浪、邓果参加有关活动。
　　重庆德凯实业股份有限公司是目前中国专业高端的覆铜板和半固化片生产厂家之一，产品广泛应用于计算机、通讯设备、工控及能源、汽车、医疗、5G相关应用、航空航天等高科技领域，远销东南亚、欧美等地。来到展厅，蒲彬彬、陈道彬与参展企业负责人和工作人员交谈，了解企业参展情况。蒲彬彬指出，智博会是连接世界的重要桥梁，是对外开放的重要平台，更是展示和宣传开州良好形象的重要窗口。要利用好这一重要平台，展示好开州数字经济发展成效，做好招商推介和市场开拓，吸引更多优秀企业、客商和创新创业团队关注开州、走进开州、投资开州。
　　蒲彬彬、陈道彬一行还参观了中国移动、中国联通展厅，了解数字重庆、新型信息基础服务等方面的情况。
　　在智博会重大项目集中签约活动上，我区与正佳食品有限责任公司签约。项目建成达产后，可实现年产值不低于30亿元，年税收不低于6000万元，带动就业2000人。
　　有关区级部门负责人参加。